Con il settore ora in piena transizione verso le lavorazioni senza piombo, le principali industrie elettroniche del mondo stanno collaborando con Henkel per assicurarsi una riconversione graduale e soluzioni di fornitura a lungo termine.
La gamma di prodotti per la saldatura Henkel conforme alla normativa RoHS assicura le prestazioni, l'affidabilità e la compatibilità richiesta per soddisfare le diverse esigenze di produzione delle più grandi di industrie elettroniche di oggi.
Attraverso la gamma di prodotti per saldatura Multicore, gli adesivi per il montaggio superficiale Loctite®, gli underfill e i rivestimenti protettivi per circuiti stampati, Henkel è al vertice nello sviluppo dei prodotti di prossima generazione. Sia che il processo richieda una finestra di lavorazione più ampia o un prodotto di saldatura polivalente, il portfolio di prodotti per saldatura Multicore offre la soluzione alle sfide di produzione più dure. Gli adesivi per il montaggio superficiale Loctite assicurano soluzioni robuste e senza piombo conformi alla normativa vigente, per applicazioni a tecnologia mista o assemblaggi a doppia faccia. Sebbene le lavorazioni senza piombo siano in pieno sviluppo a livello mondiale, esistono ancora alcune questioni di affidabilità da risolvere. Gli underfill per CSP Loctite rispondono a quest’esigenza, migliorando l'affidabilità delle saldature senza piombo. E non è tutto. La particolare filosofia Henkel, assicura che tutti i nostri materiali siano progettati avendo presente la loro compatibilità. Grazie ad una competenza tecnica di primo ordine e al supporto in tutto il mondo, 24 ore al giorno, 7 giorni alla settimana, i nostri prodotti garantiscono le prestazioni, l'affidabilità e la tranquillità mentale che è lecito attendersi sia nella produzione che nell'utilizzo.

Prodotti per saldatura Multicore
Da decenni, Multicore è il marchio di punta per tutte le esigenze di saldatura. Grazie ad un continuo ed avanzato sviluppo, sostenuto dall'esperienza dei migliori tecnici e chimici del settore, i prodotti per la saldatura Multicore pongono le basi per le lavorazioni di prossima generazione. Sempre al vertice del mercato e anticipando i cambiamenti prima che essi avvengano, Henkel ha iniziato lo sviluppo della sua gamma di prodotti Multicore senza piombo, molto prima che il settore iniziasse a parlare delle implicazioni della normativa RoHS. Questo modo di pensare “in avanti” è ciò che ha fatto di Multicore il marchio più affidabile, competente e rinomato nel settore.
La gamma Multicore include paste per saldatura senza piombo, formulazioni di paste stagno-piombo per lavorazioni tradizionali e ibride, flussanti per saldatura a doppia onda, processi senza piombo, fili di saldatura animati e non, e una serie di prodotti per saldature manuali e per operazioni di rilavorazione e riparazione.

Paste di saldatura
Le paste di saldatura Multicore vanno incontro alle esigenze sempre più dinamiche del mercato attuale. Dai composti di transizione a quelli senza piombo, Multicore continua ad essere il marchio riconosciuto dai professionisti di tutto il mondo, nelle tecniche di montaggio superficiale (SMT).

Filo animato
La gamma di fili animati Multicore è basata su tecnologie di flussante ad anime multiple che assicurano una distribuzione del flussante continua e uniforme lungo tutto il filo di saldatura.

Flussante
I flussanti Multicore sono disponibili in una varietà di formulazioni per diversi processi di saldatura ad onda, a doppia onda, senza piombo e senza composti organici volatili (VOC).

Prodotti di rilavorazione
Per un controllo ottimale nelle delicate applicazioni di saldatura manuale e rilavorazione, tecnici qualificati di tutto il mondo fanno affidamento sulla linea di prodotti di rilavorazione Multicore, che include trecciole dissaldanti, flussanti, micropulitori e ravviva punte.

Filo solido
Il filo solido Multicore è disponibile in vari diametri, in bobine di diversa lunghezza e in leghe differenti, con e senza piombo, compresa la SAC 305.

Barre di saldatura
Prodotte secondo le specifiche IPC J-STD 006, le barre di saldatura Multicore soddisfano le esigenze di lavorazione delle aziende.

Loctite
Gli adesivi di montaggio superficiale (SMA) Loctite Chipbonder® soddisfano pienamente tutte le applicazioni di montaggio superficiale e a tecnologia mista. Quando negli anni ‘80 il settore iniziò ad affacciarsi alle tecniche di montaggio superficiale (SMT), Loctite Chipbonder preconizzò la nuova era e semplificò la possibilità di saldare a onda la componentistica a montaggio superficiale, su circuiti stampati a tecnologia mista.
Ora che il settore si sta riconvertendo alle produzioni senza piombo, Henkel mette a disposizione materiali di futura generazione compatibili con queste normative. E questo riguarda non solo i Chipbonder, ma anche gli underfill Loctite per la protezione dei circuiti integrati di tipo CSP e BGA, le paste termiche in grado di dissipare il calore generato dai componenti e i prodotti Loctite per la protezione dei circuiti stampati che ne estendono la longevità, in condizioni ambientali estreme.

Hysol
In materia di tecnologie avanzate di assemblaggio di semiconduttori e di molding compound, la linea Henkel a marchio Hysol è senza rivali. Attraverso anni di esperienze pratiche, applicazioni sul campo e ricerche specifiche, il portfolio Hysol ha accumulato una gamma completa di soluzioni e di prodotti per i moderni processi di assemblaggio dei semiconduttori. Dalle formulazioni più innovative di materiali per die-attach, agli incapsulanti liquidi, agli underfill, ai molding compound ad elevata tenuta e a basso stress per applicazioni su semiconduttori e prodotti optoelettronici, i prodotti a marchio Hysol sono sinonimi di affidabilità, prestazioni, efficienza nei costi e facilità d'uso.
Oggi, vista la tendenza del settore a spostarsi verso produzioni ecocompatibili, la linea di prodotti Hysol soddisfa la più recente normativa ambientale, offrendo prodotti “verdi” e senza piombo.